中商情报网讯：半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，同时也是一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体的发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家格外的重视和鼓励发展的行业。

  半导体行业上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。EDA，即电子设计自动化（ElectronicsDesignAutomation），包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具等。IP核（IntellectualPropertyCore）提供已完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在其芯片设计中，通过流片形成最终的芯片产品。

  在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

  半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要使用在于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设施；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

  半导体可大致分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中顶级规模的是集成电路，而集成电路作为半导体产业的核心，市场占有率达83%，由于其技术复杂性，产业体系高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。最重要的包含芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。

  根据中国半导体业协会统计，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元。

  集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将晶体管、电阻、电容等电子元器件及布线连接后制作在同一介质基片上，然后封装在同一管壳内，成为具有特定功能的电路。作为全世界信息产业的基石和现代工业粮食，集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到普遍应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。据中商产业研究院整理数据显示：2020年全国集成电路产量达到2612.6亿块，同比增长29.5%，产量创下新高。

  芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计行业慢慢的变成了国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，根据中国半导体行业协会统计，芯片设计业出售的收益从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

  晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。多个方面数据显示：2019年，中国圆晶制造业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造业市场规模或达到2623.5亿元。以下是全国晶圆代工厂前十企业：

  半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检验测试保证其电路和逻辑畅通，契合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相比来说较低，人力成本较为密集。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求显著地增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。

  半导体行业下游主要为半导体应用，例如PC、医疗、电子、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源、工业等。

  近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的快速的提升，半导体已在全球市场占据领头羊，同时各类集成电路产品需求一直增长。据中商产业研究院数据库显示，2020年12月全国电子计算机整机产量为4806.8万台，同比增长44.5%，全年累计产量为40509.2万台，累计增长16%。

  半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基础原理。现阶段半导体材料的光伏应用慢慢的变成了一大热门，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。2019年，我国光伏组件产量98.6GW，同比增长17.0%。截至2020年，我国光伏累计装机预计将达240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦装机的5.6倍。

  数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国光伏产业未来市场发展的潜力及投资研究报告》

  LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，能轻松实现平面封装，因其工作时发热量低、节能高效，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，成为新一代的优质照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子科技类产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域。

  数据显示，中国LED照明市场产值规模由2015年的2596亿元增长到2018年的4155亿元，年均复合增长率达到16.97%，增速高于全球中等水准。预计到2021年，中国LED照明市场产值有望达到5900亿元，2019-2021年仍有望能保持超过12%的年均复合增长水平。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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