中瓷电子(003031.SZ)9月13日在出资者互动渠道表明,公司已开发了精细陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝中心资料和配套的金属化系统,建立了完善的精细陶瓷零部件制作工艺渠道,开发的陶瓷加热盘产品中心技术指标已达到世界同种类型的产品水平并经过用户验证,完成了要害零部件的国产化,已批量应用于国产半导体要害设备中。出于商业维护和与客户协议的约好,公司不方便泄漏详细客户称号,敬请了解
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